مقایسه GIGABYTE B860M POWER و GIGABYTE B760 DS3H AX

مقایسه مادربردهای GIGABYTE B860M POWER و B760 DS3H AX؛ نسل جدیدتر یا امکانات کامل تر

مادربردهای GIGABYTE B860M POWER و GIGABYTE B760 DS3H AX هر دو برای سیستم های گیمینگ و کاری میان رده طراحی شده اند، اما تفاوت میان پلتفرم، سوکت پردازنده، ابعاد، ظرفیت حافظه، شبکه و امکانات ارتباطی باعث می شود انتخاب میان آنها کاملا به نوع استفاده و مسیر ارتقای سیستم وابسته باشد. B860M POWER بر پایه چیپست جدیدتر Intel B860 و سوکت LGA1851 ساخته شده و از پردازنده های Intel Core Ultra Series 2 پشتیبانی می کند، در حالی که B760 DS3H AX به سوکت LGA1700 و پردازنده های نسل 12، 13 و 14 اینتل اختصاص دارد.

تفاوت پلتفرم و سازگاری پردازنده

مهم ترین تفاوت این دو مادربرد به پلتفرم آنها مربوط می شود. GIGABYTE B860M POWER از چیپست Intel B860 و سوکت LGA1851 استفاده می کند و برای پردازنده های Intel Core Ultra Series 2 طراحی شده است. این پلتفرم جدیدتر از قابلیت های مرتبط با پردازش هوش مصنوعی و NPU در ویندوز 11 بهره می برد. در مقابل، GIGABYTE B760 DS3H AX دارای چیپست Intel B760 و سوکت LGA1700 است و با پردازنده های Intel Core نسل 12، 13 و 14، همچنین Pentium Gold و Celeron سازگاری دارد. این مدل برای خرید پردازنده های رایج نسل 12 تا 14 گزینه ای اقتصادی و کاربردی است، اما امکان استفاده از پردازنده های Core Ultra Series 2 را ندارد.

مقایسه مدار تغذیه و توان پردازشی

B860M POWER از مدار تغذیه Hybrid با آرایش 6+1+2 فاز و کانکتور برق 8 پین پردازنده استفاده می کند. این مدار برای پردازنده های Core Ultra و استفاده روزمره، بازی و کارهای سنگین متعارف مناسب است. B760 DS3H AX با مدار تغذیه قدرتمندتر 8+2+1 فاز، چوک های باکیفیت و خازن های مرغوب عرضه می شود و در استفاده از پردازنده های نسل 13 و 14، به ویژه مدل های پرمصرف تر، حاشیه توان بیشتری ارائه می دهد. با وجود این، هر دو مادربرد در رده محصولاتی قرار می گیرند که برای اورکلاک سنگین پردازنده طراحی نشده اند و انتخاب خنک کننده مناسب همچنان اهمیت زیادی دارد.

حافظه RAM؛ ظرفیت بیشتر در برابر سرعت بالاتر

GIGABYTE B860M POWER دارای 2 اسلات DDR5 و ظرفیت رسمی حداکثر 128 GB است. این مادربرد از حافظه DDR5 با سرعت اسمی تا 6400 MT/s و سرعت اورکلاک شده تا 9066 MT/s پشتیبانی می کند. تعداد کمتر اسلات ها برای سیستم های جمع و جور مزیت محسوب می شود، اما در زمان ارتقا ممکن است کاربر مجبور به تعویض کیت حافظه فعلی شود. B760 DS3H AX به 4 اسلات DDR5 مجهز است و ظرفیت حافظه آن تا 256 GB می رسد. این مدل از DDR5 تا 7600 MT/s به صورت اورکلاک شده پشتیبانی می کند. بنابراین B860M POWER از نظر سقف سرعت حافظه برتری دارد، اما B760 DS3H AX از نظر ظرفیت نهایی و انعطاف پذیری ارتقا انتخاب بهتری است. هر دو مدل از معماری دو کاناله و پروفایل XMP پشتیبانی می کنند.

درگاه PCIe و قابلیت نصب کارت گرافیک

B860M POWER به یک اسلات PCIe 5.0 x16 متصل به پردازنده مجهز است که برای کارت گرافیک های نسل جدید یا برخی SSD های NVMe مناسب خواهد بود. یک اسلات PCIe 4.0 x16 با پهنای باند x4 نیز از طریق چیپست در اختیار کاربر قرار می گیرد. B760 DS3H AX یک اسلات PCIe 4.0 x16 برای کارت گرافیک و 4 اسلات PCIe 3.0 با حالت x1 دارد. از نظر سرعت رابط اصلی، B860M POWER آینده نگرتر است، اما B760 DS3H AX به دلیل تعداد بیشتر اسلات های توسعه، برای کارت های جانبی، کارت صدا، کارت کپچر یا تجهیزات توسعه ای انعطاف بیشتری دارد.

فضای ذخیره سازی و درگاه های M.2

هر دو مادربرد دارای 2 اسلات M.2 با رابط PCIe 4.0 x4 یا x2 هستند و از 4 درگاه SATA 6Gb/s پشتیبانی می کنند. هر دو محصول قابلیت RAID 0، RAID 1، RAID 5 و RAID 10 را برای تجهیزات SATA ارائه می دهند. B760 DS3H AX از یک SSD با طول 22110 در اسلات متصل به پردازنده نیز پشتیبانی می کند، در حالی که اسلات های M.2 در B860M POWER برای تجهیزات 2280 معرفی شده اند. از نظر تعداد و نسل رابط ذخیره سازی تفاوت تعیین کننده ای وجود ندارد و هر دو برای نصب یک یا دو SSD پرسرعت مناسب هستند.

شبکه کابلی و بی سیم

در بخش شبکه، B860M POWER به کنترلر Realtek 2.5GbE مجهز است و سرعت های 100 Mbps، 1 Gbps و 2.5 Gbps را پشتیبانی می کند. این ویژگی برای شبکه داخلی سریع، انتقال فایل حجیم و اینترنت های پرسرعت مزیت مهمی است. B760 DS3H AX شبکه کابلی Realtek GbE با سرعت حداکثر 1 Gbps دارد، اما در عوض به Wi-Fi 6E و Bluetooth 5.3 مجهز شده است. بسته به نسخه PCB، ماژول بی سیم این مدل می تواند Intel AX210، Intel AX211 یا Realtek RTL8852CE باشد. بنابراین B760 DS3H AX برای کاربری که اتصال بی سیم داخلی می خواهد آماده تر است، اما B860M POWER در شبکه کابلی سرعت بالاتری ارائه می دهد و برای Wi-Fi به کارت یا دانگل جداگانه نیاز دارد.

USB و ارتباطات جانبی

B760 DS3H AX از نظر درگاه های ارتباطی کامل تر است و در پنل پشتی خود یک USB Type-C با سرعت USB 3.2 Gen 2x2 معادل 20 Gbps، یک USB Type-A با USB 3.2 Gen 2 و 4 درگاه USB 2.0 دارد. همچنین هدر داخلی USB Type-C با سرعت USB 3.2 Gen 1 برای پنل جلویی کیس ارائه می کند. B860M POWER در پنل پشتی 3 درگاه USB 3.2 Gen 1 و 3 درگاه USB 2.0 دارد و هدر داخلی USB 3.2 Gen 1 نیز در اختیار کاربر می گذارد، اما USB Type-C در پنل پشتی آن وجود ندارد. در نتیجه B760 DS3H AX برای کاربرانی که هارد اکسترنال، تجهیزات USB-C یا لوازم جانبی پرسرعت بیشتری دارند، انتخاب کاربردی تری است.

خروجی تصویر و صدای onboard

هر دو مادربرد از خروجی HDMI و DisplayPort برای استفاده از گرافیک مجتمع پردازنده پشتیبانی می کنند. B860M POWER به DisplayPort 2.1 با وضوح حداکثر 3840x2160 در نرخ 144 Hz و HDMI 2.1 با وضوح حداکثر 4096x2160 در نرخ 60 Hz مجهز است. B760 DS3H AX از HDMI 2.1 با وضوح 4096x2160 در نرخ 60 Hz و DisplayPort 1.2 با وضوح 4096x2304 در نرخ 60 Hz استفاده می کند. از نظر صوتی، هر دو مدل به کدک Realtek HD Audio، پشتیبانی از صدای چندکاناله تا 7.1 و خروجی S/PDIF مجهز هستند و برای استفاده عمومی، بازی و تماشای فیلم کیفیت مناسبی ارائه می دهند.

ابعاد، خنک سازی و امکانات نصب

B860M POWER در فرم Micro ATX با ابعاد 24.4x22.5 cm ساخته شده و برای کیس های کوچک تر انتخاب مناسب تری است. B760 DS3H AX فرم ATX با ابعاد 30.5x24.4 cm دارد و به فضای بیشتری در کیس نیاز دارد، اما فضای نصب و تعداد اسلات های توسعه بیشتری فراهم می کند. هر دو مدل از Smart Fan 6، کنترل فن های PWM و DC، تشخیص دما و امکان تنظیم منحنی سرعت فن پشتیبانی می کنند. B760 DS3H AX چهار هدر فن سیستمی و یک هدر ترکیبی فن یا پمپ آب دارد، در حالی که B860M POWER یک هدر فن سیستمی و یک هدر فن پردازنده یا پمپ آب ارائه می دهد. هر دو مادربرد به Q-Flash Plus مجهز هستند و امکان به روزرسانی BIOS بدون نصب پردازنده، حافظه و کارت گرافیک را فراهم می کنند.

انتخاب نهایی برای گروه های مختلف کاربران

GIGABYTE B860M POWER برای خرید یک سیستم جدید با پردازنده های Intel Core Ultra Series 2، کیس جمع و جور، شبکه کابلی 2.5GbE، حافظه DDR5 بسیار سریع و پشتیبانی از PCIe 5.0 گزینه مناسب تری است. محدودیت این مدل به 2 اسلات RAM، نبود Wi-Fi داخلی، نبود USB Type-C در پنل پشتی و تعداد کمتر اسلات های توسعه مربوط می شود. GIGABYTE B760 DS3H AX برای کاربرانی مناسب است که قصد استفاده از پردازنده های نسل 12 تا 14 اینتل، ظرفیت RAM بالاتر، Wi-Fi 6E داخلی، USB Type-C پرسرعت و امکانات توسعه بیشتر را دارند. این مدل از نظر نسل پلتفرم قدیمی تر است، اما برای بسیاری از سیستم های گیمینگ و کاری همچنان امکانات کامل تر و ارزش خرید متعادل تری ارائه می دهد.

جمع بندی

انتخاب میان GIGABYTE B860M POWER و GIGABYTE B760 DS3H AX بیشتر از آنکه به برتری مطلق یک مدل وابسته باشد، به پردازنده مورد نظر، ابعاد کیس و نیازهای ارتباطی بستگی دارد. B860M POWER پلتفرم جدیدتر، PCIe 5.0، شبکه 2.5GbE و سرعت حافظه بالاتر را در ابعاد Micro ATX ارائه می کند. B760 DS3H AX با 4 اسلات RAM، Wi-Fi 6E، USB Type-C پرسرعت، اسلات های توسعه بیشتر و سازگاری با پردازنده های نسل 12 تا 14، امکانات کامل تری برای یک سیستم مبتنی بر LGA1700 دارد. برای ساخت سیستم جدید بر پایه Core Ultra، مدل B860M POWER انتخاب آینده نگرانه تری است و برای استفاده از پردازنده های نسل 12 تا 14 یا دسترسی به امکانات جانبی بیشتر، B760 DS3H AX گزینه منطقی تری خواهد بود.